BGA Rework
SMD-BGA Rework:
- Entlöten des zu reparierenden BGA-Bauteils.
- Entfernen des Altlots von Bauteil und Substrat.
- Aufbringen neuer Balls auf den Bauteile-Pads.
- Reinigen und Sichtkontrolle des Bauteils.
- Profilgebundenes Auflöten des Bauteile.
Reparaturen an Flachbaugruppen:
- Verlegen von Wires oder anderweitig komplexe Modifikationen.
Seit vielen Jahren beschäftigen wir uns auch mit der Reparatur von bestückten Leiterplatten und beherrschen das komplette Spektrum der BGA spezifischen Leiterplattenreparatur. Angefangen vom Austausch der Bauteile, bis hin zum Reballen der BGAs, auch Änderungen unter den BGAs sind realisierbar.
An unseren Rework-Arbeitsplätzen setzen wir Geräte der Firmen Metcal, JBC, Pace und Weller ein.
Je nach Substrat und Bauteil kommt entweder Heißluft oder Infrarot Technologie zum Einsatz. Der Lötprozess erfolgt profilgebunden. Das Bauteil wird erhitzt und schonend von der Leiterplatte entfernt.
Sämtliche Arbeiten werden in einer antistatischen Umgebung ausgeführt.
Sie können sich auf ein schonendes und qualitativ hochwertiges Lötverfahren verlassen.
